德國primes激光光束輪廓分析儀BeamMonitor BM+

BM+是一種測量裝置，用于對無聚焦、連續(xù)照射的CO2和具有更高輸出的固態(tài)激光器進(jìn)行光束診斷。

使用BeamMonitor BM+，用戶可以快速可靠地測量光束參數(shù)，如空間功率密度分布。分析和記錄激光參數(shù)可以優(yōu)化加工程序或識別不正確的光束位置或不正確的透鏡對準(zhǔn)。

經(jīng)過驗(yàn)證的BeamMonitor已為此進(jìn)一步開發(fā)，以創(chuàng)建BM+，現(xiàn)在擁有準(zhǔn)備滿足當(dāng)前和未來信號處理需求的電子設(shè)備。

其核心是采用16位AD轉(zhuǎn)換器的新主板，而不是以前使用的12位AD轉(zhuǎn)換器。像所有+代設(shè)備一樣，BM+也與新版本的PRIMES激光診斷軟件兼容，并配備了以太網(wǎng)接口，允許在計(jì)算機(jī)或系統(tǒng)控制之間快速安全的數(shù)據(jù)傳輸。機(jī)械設(shè)計(jì)也允許倒置安裝，無需額外的組件。

實(shí)際上，激光束是使用望遠(yuǎn)鏡和自適應(yīng)透鏡為特定應(yīng)用領(lǐng)域“定制"的。當(dāng)這種情況發(fā)生時，光束直徑和散度都會發(fā)生動態(tài)變化。這使得在激光切割或激光焊接系統(tǒng)中改變焦點(diǎn)尺寸或?qū)⒔裹c(diǎn)位置向激光束軸方向移動成為可能。這里的重點(diǎn)是通過材料表面的“滲透"，并在實(shí)際的切割過程中“推入"材料。

在激光焊接過程中，激光束的動態(tài)調(diào)整使得用一種設(shè)置切割而用另一種設(shè)置焊接成為可能。

BM+也適用于質(zhì)量保證或激光批準(zhǔn)領(lǐng)域:激光透鏡的變質(zhì)是激光材料加工中出現(xiàn)問題的主要原因之一，會大大降低加工結(jié)果的質(zhì)量。

二極管和其他固態(tài)激光器在準(zhǔn)直范圍內(nèi)進(jìn)行檢查，例如，可以相對較少地進(jìn)行評估。

測量光束參數(shù)

梁的位置

梁的尺寸

梁對稱

功率密度分布

測量方法-原理

一個旋轉(zhuǎn)的測量收集激光束在點(diǎn)上的測量值。鏡架也通過光束線性移動，以便測量整個光束輪廓。每次將一部分光束移動到探測器上，并以這種方式進(jìn)行測量。

事件信號被數(shù)字化并傳送到分析單元。使用的16位AD變壓器和高達(dá)1024 x 1024像素的分辨率有助于精確分析原始波束中最小的干擾。

該裝置是為工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境而開發(fā)的，可以在任何方向上使用。

軟件具有以下標(biāo)準(zhǔn)功能:

測量

單次和串聯(lián)測量，監(jiān)控操作，測量時序發(fā)展(Linescan)

插圖

假色，平面分析，表格和圖形顯示數(shù)值結(jié)果

數(shù)據(jù)存儲

在prime格式。lpf以及CSV和導(dǎo)出圖形

在測量過程中，整個光束再次離開BeamMonitor BM+。然后它必須被盡可能安全地吸收。PowerMonitor或我們的光束吸收器就是這種情況的設(shè)備的例子。

操作

新的PRIMES激光診斷軟件LDS可以用作操作BeamMonitor BM+的圖形界面。該軟件包含各種工具，用于分析，顯示和準(zhǔn)備測量數(shù)據(jù)，包括報告功能。數(shù)據(jù)通過以太網(wǎng)連接進(jìn)行通信。

模型和選項(xiàng)

根據(jù)光束測量，BeamMonitor BM+可以使用孔徑為60或100 mm的光束。在這里，BeamMonitor BM+ 60和BeamMonitor BM+ 100可用于二氧化碳或近紅外激光。

作為尺寸的規(guī)則，孔徑應(yīng)至少為激光束直徑的1.4倍。這確保了邊緣的強(qiáng)度不會與套管接觸并使其升溫，并且測量范圍不會受到限制，否則會扭曲測量結(jié)果。

德國primes激光光束輪廓分析儀BeamMonitor BM+